Tốc độ phát triển công nghệ nhanh chóng của Intel và ngành công nghiệp công nghệ cao

Ngày Thứ Bảy, 31 tháng 8, 2013 Blog của Báo Mới Hà Nội chia sẻ với bạn đọc bài viết Tốc độ phát triển công nghệ nhanh chóng của Intel và ngành công nghiệp công nghệ cao
Chúc bạn xem tin tức vui vẻ !!

Đại diện cấp cao của Intel, ông Patrick Gelsinger, cập nhật về những nỗ lực hợp tác của Intel với cả ngành công nghiệp về những bộ vi xử lý, những công nghệ bổ trợ và tốc độ phát triển thiết kế theo chiến lược “tick tock” của Intel, bao gồm những thông tin mới về các sản phẩm 45 nanomet (nm) sắp được ra mắt của Intel.

Ông cũng thảo luận về những bước phát triển gần đây của ngành công nghiệp trong lĩnh vực điện toán hiệu suất tiết kiệm điện năng cao, ảo hóa cũng những sáng kiến kiến trúc hệ thống gần đây trải rộng từ những hệ thống liên kết nối USB phổ biến tới những sản phẩm hoàn toàn không sử dụng chì cho những chiếc máy tính để bàn sử dụng công nghệ vi xử lý Intel® vPro™.

 “Mô hình và tốc độ phát triển của Intel là một phương thức hiệu quả, có hiệu suất cao và hoàn toàn có thể dự đoán trước để có thể đưa ra những sản phẩm và mang lại cho ngành công nghiệp một lộ trình điện toán hấp dẫn trong việc theo đuổi không ngừng Định luật Moore. - Ông Patrick Gelsinger, Phó Chủ tịch cao cấp kiêm Tổng Giám đốc, Nhóm Doanh nghiệp Số của Intel, phát biểu tại Diễn đàn các nhà phát triển Intel (IDF) được tổ chức tại San Francisco - Ngoài những bộ vi xử lý của mình, chúng tôi tập trung vào việc mang lại hiệu suất tiết kiệm điện năng cao thông qua những thiết kế bóng bán dẫn High-k sử dụng hafnium tốt hơn cũng như những cải tiến trong toàn bộ kiến trúc cấp độ hệ thống để giảm thiểu việc sử dụng điện năng của máy tính”.

Trong bài phát biểu của mình, ông Gelsinger đã nói về máy chủ 2 bộ vi xử lý lần đầu tiên sử dụng nền tảng vi kiến trúc thế hệ tiếp theo Intel 45nm High-k cổng kim loại (Nehalem) vốn sử dụng nguyên tố Hafnium thay cho silicon trong hơn 700 triệu bóng bán dẫn bên trong đế của bộ vi xử lý vốn có kích thước chỉ bằng một chiếc tem thư.

Nehalem là tên mã của một kiến trúc vi xử lý mới sẽ được ra mắt trong năm 2008 và giúp mang lại băng thông bộ nhớ “đỉnh cao” lên tới 3 lần so với các bộ vi xử lý cạnh tranh hiện tại. Ông cũng chia sẻ về sự hỗ trợ rộng rãi trong ngành công nghiệp đối với kiến trúc Intel® QuickPath. Kiến trúc liên kết nối QuickPath Interconnect mang lại khả năng kết nối dữ liệu tốc độ cao tới các nhân của bộ vi xử lý Nehalem.

Ngoài băng thông bộ nhớ và hiệu suất tính toán, Intel tiếp tục dẫn đầu về kết nối I/O khi ông Gelsinger công bố việc thành lập nhóm làm việc thúc đẩy chuẩn kết nối USB 3.0 (USB 3.0 Promoter Group). Kiến trúc mang tính cách mạng này sẽ sử dụng một cáp và hệ thống kết nối đơn nhất mang lại hiệu suất cao hơn 10 lần so với chuẩn kết nối USB 2.0 trong khi vẫn duy trì khả năng tương thích ngược với hơn 2 tỷ thiết bị USB hiện tại.

Cùng với Intel, nhóm làm việc này được thành lập cùng với HP, NEC Corporation, NXP Semiconductors, Microsoft và Texas Instruments Incorporated. USB 3.0 sẽ là giao diện kết nối I/O đầu tiên có sự hỗ trợ cho cả các liên kết nối quang và đồng, giao thức có khả năng mở rộng cao và những khả năng tối ưu hóa về hiệu suất tiết kiệm điện năng cho nhu cầu sử dụng trong các mảng thị trường máy tính, thiết bị điện tử tiêu dùng và di động.

Ông Gelsinger cũng thảo luận về công nghệ QuickAssist của Intel và những sự mở rộng của công nghệ này trong việc phát triển sản phẩm của ngành công nghiệp. Công nghệ QuickAssist, lần đầu tiên được công bố tại Diễn đàn IDF tại Bắc Kinh hồi tháng 4 vừa qua, là một bộ các công nghệ phần cứng và phần mềm của Intel nhằm giải quyết những bài toán hóc búa của những hệ thống tăng tốc trong các nền tảng doanh nghiệp. Ông đã thử nghiệm thiết bị đầu tiên của Intel được tích hợp hệ thống tăng tốc Intel® QuickAssist cho nhu cầu mã hóa, tên mã là Tolapai. 

Với dự kiến sẽ có mặt trên thị trường trong năm 2008, Tolapai – một hệ thống trên một chip- sẽ mang lại những cải tiến vượt bậc về hiệu suất hoạt động và hiệu suất tiết kiệm điện năng cũng như về thiết kế form factor với thông lượng IP Security cao hơn tới 8 lần, giảm điện năng tiêu thụ tới 20% và nhỏ hơn tới 45% so với các giải pháp bảo mật đa thành phần trước đây trong các mảng thị trường nhúng và truyền thông liên lạc.

Ngay tiếp sau việc đưa ra thế hệ mới nhất của công nghệ vi xử lý Intel vPro, ông Gelsinger đã công bố những kế hoạch nhằm thúc đẩy hơn nữa những lợi ích quản lý máy tính và bảo mật trong sản phẩm của năm 2008 có tên mã là McCreary.

McCreary sẽ bao gồm những bộ vi xử lý bốn nhân và hai nhân 45 nanomet (nm) không chì và halogen, một chipset mới có tên mã là Eaglelake, một thành phần tích hợp Trusted Platform Module (TPM) và một giải pháp mã hóa dữ liệu bảo mật hơn và có khả năng quản lý tốt hơn có tên mã là Danbury. 

Công nghệ Danbury xây dựng khả năng mã hóa và giải mã dữ liệu trực tiếp trong phần cứng mang lại khả năng bảo vệ tốt hơn những khóa mã hóa và cho phép quản lý hệ thống và phục hồi khóa mã hóa đơn giản hơn nhiều. Công nghệ quản lý Intel Active Management còn cho phép những hoạt động này diễn ra trong các môi trường “ngoài phạm vi”, có nghĩa là kể cả khi hệ điều hành bị hỏng hoặc không thể hoạt động.

Ông Bob Heard - Người sáng lập kiêm Tổng Giám đốc Điều hành của CREDANT Technologies - đã thảo luận về phương thức các giải pháp bảo mật phần mềm có thể được cải tiến trong tương lai thông qua việc tận dụng công nghệ Danbury và vPro.

Ông Mark B. Templeton - Tổng Giám đốc Điều hành của Citrix Systems - đã cho thấy phương thức mà khả năng bảo vệ dữ liệu và quản lý dữ liệu tập trung có thể được cân bằng với một ước muốn của người dùng cuối về khả năng di động và một trải nghiệm máy tính có khả năng đáp ứng nhanh.

Ông John Fowler - Phó Chủ tịch Điều hành của Sun Microsystems - đã xuất hiện với ông Gelsinger và trình bày về “làn sóng” ảo hóa mà Intel cùng các công ty công nghệ hàng đầu khác đang thúc đẩy trong toàn bộ ngành công nghiệp.

Khả năng thực thi song song đã thể hiện phương thức tận dụng những đột phá như công nghệ ảo hóa Intel Virtualization Technology và công nghệ bảo mật Intel Trusted Execution Technology để có thể mang lại khả năng bảo vệ cho các môi trường ảo hóa trong các máy tính để bàn và máy trạm trong tương lai.

Ông Gelsinger đã chỉ ra một loạt các hệ thống máy tính mà Intel sẽ mang lại nhằm đáp ứng những nhu cầu điện toán và chi phí của hầu hết người sử dụng. Ông đã cho thấy phương thức mà người sử dụng, như Paradigm, sẽ dùng những hệ thống máy trạm dựa trên các bộ vi xử lý Intel Xeon® với một kênh truyền hệ thống FSB tốc độ 1600MHz mới và các công cụ phần mềm của Intel để giải các bài toán mang tính khoa học như thăm dò và khai thác dầu khí. 

Ông Mark Barrenechea - Chủ tịch kiêm Tổng Giám đốc Điều hành của Rackable Systems - đã thảo luận về trung tâm dữ liệu ICE Cube* Modular Data Center on Wheels của Rackable, vốn sử dụng 1.400 hệ thống máy chủ Intel Xeon bốn nhân trong một thùng xe tải duy nhất dài 40 foot (khoảng 12m).

Ông Gelsinger đồng thời giới thiệu về những cải tiến mà công nghệ ổ cứng thể rắn có thể mang lại cho các công nghệ lưu trữ và máy chủ doanh nghiệp trên các nền tảng của Intel. Ông cho biết các sản phẩm này vốn đang mang lại những cải tiến vượt bậc về hiệu suất đọc dữ liệu và khả năng tiết kiệm điện năng, sử dụng công nghệ bộ nhớ non-volatile, sẽ được cung cấp rộng rãi vào năm sau.

Ông Gelsinger còn chia sẻ tầm nhìn của mình đối với việc tổng hợp I/O trên mạng Ethernet và các bước để tiến tới một mạng hội tụ hỗ trợ cả các mạng Fibre Channel over Ethernet (FCoE) và các mạng local area network. Để củng cố cho tầm nhìn này, ông đã công bố sự có mặt sẵn sàng của hệ thống kết nối Intel® 82598 10 Gigabit Ethernet Controller hiện nay với khả năng hỗ trợ đầy đủ các gói giải pháp FCoE vốn sẽ được công bố vào năm 2008.